ESCOLA
DE INFORMATICA MEIR@
TURMA DO 3º NIVEL DO CURSO DE
INFORMATICA
Analise
Interna de um Gabinete
Equipe:
- Lenilson Conceisao Lopis
- Pablo Vitor Oliveira Morais
Piracicaba/SP
2010
Titulo
do trabalho de pesquisa
Equipe:
- Lenilson Conceisao Lopis
- Pablo Vitor Oliveira Morais
Relatório
de pesquisa apresentado como requisito parcial para aprovação na
disciplina LCE0602-Estatística
Experimental do curso______________, Escola Superior de Agricultura “Luiz de
Queiroz”, Universidade de São Paulo.
Período: 18/05/2019 a
15 /06/2019
Piracicaba
2010
Sumário
1. INTRODUÇÃO
2. OBJETIVOS (E/OU HIPÓTESES)
3. MATERIAIS E MÉTODOS
3.1. FISICO:
3.1.1. COOLER
3.1.2. DISSIPADOR DE CALOR:
3.1.3. CPU
3.1.4. MEMORIA RAM (2PENTES
DE 512 MB)
3.1.5. CHIPSETE
3.1.6. BATERIA
3.1.7. SLOD
PCI
3.1.8. PCI
EXPRESS (TAMBÉM CONHECIDO COMO PCIE OU PCI-EX)
3.1.9. CABO FLAT
3.1.11. ENTRADA DE CABO SATA
3.2. LOGICO
3.2.1. SISTEMA OPOERACIONAL:
3.2.2. PROCESSADOR INTEL
CORE I7
3.2.3. MEMORIA RAM 1,88GB
3.2.4. HD –
1.
INTRODUÇÃO
Nesse relatório mostraremos as parte interna
física e logica, bem com as suas funcionalidades de um gabinete.
2.
OBJETIVOS (E/OU HIPÓTESES)
O objetivo e conhecer as parte física e logica
de um computador.
3.
MATERIAIS
E MÉTODOS
Foi
analisada dois computadores, um fisicamente e outro logicamente
3.1.
FISICO:
Foi analisado um computador
aberto, onde podemos ver todos os compontentes.
3.1.1. COOLER
Cooler é um sistema de arrefecimento usado em diversos tipos de
hardwares eletrônicos com o objetivo de evitar a sobrecarga de calor que estes
componentes geram.
Imagem 01-Representa cooler
3.1.2.
DISSIPADOR DE CALOR:
Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica oupromotor de calor, mais
conhecido - de forma pouco adequada - pordissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobreou alumínio, que, pelo fenômeno da condução
térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo. Dissipadores térmicos têm por
objetivo garantir a integridade de equipamentos que podem se danificar caso a
expressiva quantidade de energia térmica gerada durante seus funcionamentos não
seja deles removida e dissipada em tempo hábil.
Um dissipador térmico é
essencialmente usado nos casos em que a fonte de energia térmica implique por
si só uma elevada radiância
térmica, a exemplo em circuitos eletrônicos com elevado grau de integração ou em componentes de
hardware de equipamentos que satisfazem o requisito, como as unidades centrais de
processamento de computadores evideo games, processadores gráficos, e outros. Em essência, o dissipador busca estabelecer
uma maior condutividade
térmica entre os sistemas integrados e o ambiente externo de
forma que a taxa de dissipação de energia térmica requisitada ao componente não
implique, entre o ambiente externo e o interno, uma diferença de temperaturas
que possa comprometer a estrutura interna do componente.
Aos dissipadores dotados
de uma ventoinha acoplada em suas estruturas dá-se o nome de cooler, sendo esses soluções ativas de refrigeração, enquanto que
os dissipadores sem ventoinha são passivos nesse aspecto. Os dissipadores
dotados de ventoinhas propiciam a dissipação de energia térmica de forma muito
mais eficiente que os dissipadores passivos, que contam apenas com o fenômeno
de convecção térmica para auxiliá-los na tarefa.
Imagem 02-Representra dissipador de calor.
3.1.3.
CPU
O Processador serve para comandar todas as operações de um
computador, e aCPU e como
se fosse um grande cérebro, e o componente principal mais importante do
computador, ela e dividida em duas unidades, As de dados: que armazena cálculos
aritméticos funções lógicas e manipulações de dados.
Imagem 03-represents CPU
3.1.4.
MEMORIA RAM (2PENTES DE 512 MB)
A memória RAM acessa os dados de forma não sequencial. Qualquer
setor livre encontrado é preenchido com a nova informação a ser processada pela
CPU, acelerando em muito os procedimentos de leitura e escrita. Outra
peculiaridade deste componente é a sua volatilidade, o que significa que todos
os dados armazenados nele podem ser perdidos quando o computador é desligado.
Assim, basicamente, a RAM funciona como um mecanismo de apoio
para o processador, armazenando os dados mais utilizados pelos programas em uso
e colaborando para a transferência deles pelo disco de armazenamento permanente
(ROM). Como você deve ter percebido, a memória RAM atua em completa cooperação
com outros componentes.
Imagem 04-Representa Memoria ROM(2pentis de 512)
3.1.5.
CHIPSETE
Em qualquer sistema de
computador, um chipset é um conjunto de componentes eletrônicos de baixa capacidade, em
um circuito integrado, que gerencia o fluxo de dados entre o processador,
memória e periféricos. É normalmente encontrado na placa mãe.
Imagem 05 representa chipset
3.1.6.
BATERIA
Toda placa-mãe do PC possui uma bateria.
Essa bateria serve para
duas coisas: alimentar a memória de configuração (também chamada CMOS) e
alimentar o relógio de tempo real do micro (relógio que marca a data e a hora).
... Para comprar uma bateria dessas,
basta procurar por uma bateria
modelo CR2032.
Imagem 06-Representa a Bateria
3.1.7.
SLOD PCI
Resumindo tudo, PCI Express é o nome dado a barramentos da
placa-mãe que servem como entradas para placas de expansão (como placas de
vídeo, som e rede) e realizam a transmissão de dados para o computador.
Imagem 07-Representa o Slot PCI
3.1.8.
PCI EXPRESS (TAMBÉM
CONHECIDO COMO PCIE OU PCI-EX)
É o padrão de slots para
placas de expansão utilizadas em PCs. ... Introduzido pela Intel em 2004, o PCI
Express foi
concebido para substituir os padrões AGP e PCI. Sua velocidade vai de 1x até
32x (sendo que atualmente só existe disponível até 16x).
Imagem 08-Representa slot PCI Express
3.1.9.
CABO FLAT
O Flat Cable
ou Cabo Flat em português, se refere a um cabo responsável
pela conexão de dispositivos eletrônicos como telas, teclado, entre outros com
a placa mãe.
O cabo é composto por uma
película de plástico plana e flexível, com vários condutores metálicos ligados
a uma superfície. O componente pode variar de tamanho, posição, quantidade de
conectores e vias de acordo com a necessidade de cada produto.
Obs:Para realizar a
troca do equipamento, é importante que produto em questão possua um cabo flat com as mesmas
especificações do anterior. Caso contrário o novo equipamento não será
compatível e consequentemente não funcionará.
Imagem 09-Representa o cabo flat
4.
No relatório vamos falar um pouco sobre o HD
400g.O HD ou Disco Rígido serve para armazenar arquivos, programas,
jogos e todo tipo de conteúdo que se deseja manter no computador. O sistema é,
na verdade, mais um tipo de memória que existe dentro de um PC.
Imagem
10-Representa o HD 400GB
4.1.1.
ENTRADA DE CABO SATA
Serial ATA, SATA ou S-ATA (acrônimo para Serial
AT Attachment) é uma tecnologia de transferência de dados em série entre um
computador e dispositivos de armazenamento em massa (mass storage devices) como
unidades de disco rígido e drives ópticos.
É o sucessor da
tecnologia ATA (acrônimo de AT Attachment, introduzido em
1984 pela IBM em seu computador AT. ATA, também conhecido como IDE ou Integrated Drive Electronics)
que foi renomeada para PATA (Parallel ATA) para se
diferenciar de SATA.
Diferentemente dos
dispositivos de interface PATA,
que transmitem os dados através de cabos de quarenta ou oitenta fios paralelos,
o que resulta num cabo demasiadamente largo, os dispositivos de interface SATA
transferem os dados em série. Os cabos Serial ATA são formados por dois pares
de fios (um par para transmissão e outro par para recepção) usando transmissão
diferencial, e mais três fios terra,
totalizando 7 fios,[1] o que permite usar cabos com menor diâmetro que não interferem
na ventilação do gabinete.
As principais vantagens
sobre a tradicional interface paralela é que o SATA, com a estratégia de
transmissão serial, possui maior rapidez na transferência de dados,
possibilidade de remover ou acrescentar dispositivos do tipo hot-swap e utilização de cabos mais finos que
permitem o resfriamento de ar de forma mais eficiente.
Imagem
11-Representa o cabo satã
4.2.
LOGICO
Foi
verificado uma cpu ligada e seus sistema istalado
Imagem
12 –Representa o sistema
4.2.1.
SISTEMA OPOERACIONAL:
o
sistema operacional analisado, foi o
Windows xp
O Windows
XP é um sistema operacional
da Microsoft para computadores, desktop, notebooks, tablets e media centers.
Lançado em 2001, o sistema foi muito bem recebido pelos usuários e continua
sendo muito utilizado, mesmo após o encerramento do suporte em abril de 2014.
Imagem
13-Representa o Windows xp
4.2.2.
PROCESSADOR INTEL CORE I7
Embora se
diferencie dos Core i5 por suportar o hyper-threading, os Core i3 não contam com a tecnologia Turbo
Boost, presente tanto nos Core i5 quanto nos Core i7. Trata-se de uma
tecnologia proprietária da Intel que incrementa a velocidade de clock
do processador automaticamente, de acordo com a demanda.
Imagem
14-Representa o intel core i7
4.2.3. MEMORIA RAM 1,88GB
Foi analisada na parte logica de um computador uma
memoria ram de 1,88GB
Imagem 14-Representa
a memoria ram 1,88gb
4.2.4. HD
–
No
HD analisado há no total 74,4GB, dividido em duas partições, unidade c: e
D:. Na unidade( C) há 21,6 de espaço usado e 27,2 de espaço
livre. E no arquivo (D) há 5,03 de espaço usado e 20,6 de espaço
livre. Conforme a imagem 15 abaixo
CONCLUSAO
BIBLIOGRAFIA
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